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                了解SMT贴片红胶浮高的分析!

                  SMT贴片红胶浮动高度的分析与解决方案:

                  1.贴片胶没有质量问题:

                  浮动高度是指PCB板上是否有平板玻璃,在印刷胶水之前要用防静电刷子刷平。

                  无论胶水印刷的数量太多(通常0.15-0.20mm的模板都足够),模板的厚度为0.25mm,将无法使用;

                  适当地给贴装机施加一定的贴装压力,并将顶针放在PCB板下面;烤箱固化后,请勿将链条摇晃得尽可能多。

                  2.修补胶的质量存在许多问题,这是重新加热和润湿的隐喻;热膨胀系数太高;

                  3.打印问题:打印是否太厚,错位,锐化等。

                  4.组件安装压力太小。

                  5.回流焊是热风还是什么?是否将其放置在轨道的中心以通过熔炉。

                  6.分配取决于分配喷嘴的尺寸是否相同,并且钢网也具有相同的开口。

                  7.最常见和最容易的情况是:固化期间预热区的加热速率太快。红胶的主要成分是环氧树脂,环氧树脂在加热后会膨胀,这就是热膨胀系数。加热时间越短,热膨胀系数越高,热膨胀系数越大。在回流焊接过程中,如果预热区的过快加热速度太快,红色胶水将立即膨胀,并且热膨胀系数将达到极限。 PCB表面平坦的组件将被抬起以形成高块。

                  SMT贴片红胶浮高处理:

                  红色胶水通过回流焊接固化后,如果安装的组件浮起,则可能是由于:

                  (1)加热速度太快,红色胶水膨胀过多;

                  (2)红色胶水中气泡过多;

                  (3)安装元件时,放置位置设置不正确


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